| 发明名称 | 一种弱化正温度系数效应的半导电屏蔽料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种弱化正温度系数效应的半导电屏蔽料及其制备方法，按照重量份数组成如下：LDPE 50～60；弹性体5～20；高导电炭黑25～35；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.5；交联助剂为TAIC 1.5～3.5；固体石蜡0.5～1.5；其制备包括以下步骤：(1)在高温混合器中，将LDPE与高导电炭黑、抗氧剂熔融混合均匀；(2)之后加入非极性橡胶或非极性热塑性弹性体，熔融混合均匀；(3)最后加入固体石蜡、交联剂DCP和交联助剂TAIC，熔融混合均匀后，迅速从混合器中取出物料并冷却至室温。本发明的半导电屏蔽料在工作温度下具有明显弱化的正温度系数效应。 | ||
| 申请公布号 | CN105985571A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510397620.8 | 申请日期 | 2015.07.05 |
| 申请人 | 青岛科技大学 | 发明人 | 王兆波;郝春成;张玉风;王灿灿 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L9/00(2006.01)I;C08L9/06(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人 | 万桂斌 |
| 主权项 | 一种弱化正温度系数效应的半导电屏蔽料及其制备方法，其特征在于，按照重量份数包括以下组成：LDPE 50～60；弹性体5～20；高导电炭黑25～35；抗氧剂0.5～1.5；交联剂DCP 1.0～2.5；交联助剂为TAIC 1.5～3.5；固体石蜡0.5～1.5。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市市北区郑州路53号青岛科技大学 | ||