发明名称 |
高铁含量的三维立体蒸镀掩模板 |
摘要 |
本发明涉及一种高铁含量的立体三维蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板的材料包括铁和镍两种元素;所述铁元素的含量为63%~65%,所述镍元素的含量为35%~37%。本发明提供的高铁含量的立体三维蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域,包括铁和镍两种元素,板面光亮度好,镀层表面质量好,无麻点、针孔,凸起区域不易脱落成本低,工艺简单,节省能源开口精度高,开口质量好,孔壁光滑,具有广阔的市场前景。 |
申请公布号 |
CN103205690B |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201210010712.2 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
昆山允升吉光电科技有限公司 |
发明人 |
魏志凌;高小平 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高铁含量的立体三维蒸镀掩模板,包括图形开口区域,其特征在于,具有三维立体结构,所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成,所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构,所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构;所述掩模板的材料包括铁和镍两种元素构成;所述铁元素的含量为63%~65%,所述镍元素的含量为35%~37%;掩模板的三维立体结构主要起到封装作用,即把ITO 基板上已蒸镀的有机材料封装在一起,避开原已蒸镀的有机材料层,并在掩模板三维立体结构四周的开口涂敷封框胶;所述三维立体结构与ITO 基板接触紧贴的一面为凹陷区域,提供避开的空间;所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为80<sup>0</sup>~90<sup>0</sup>,所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为80<sup>0</sup>~90<sup>0</sup>。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 |