半导体模块及树脂壳体

摘要

本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具备：基底基板；半导体元件，其设置在所述基底基板的表面侧；以及树脂壳体，其粘接到所述基底基板的表面且具有包围设置有所述半导体元件的区域的壁部，所述树脂壳体具有：凹部，其至少形成在所述壁部中的厚度最大的壁部，且在粘接到所述基底基板的底面中，沿着远离所述基底基板的高度方向形成；以及连接孔，其连接所述凹部与所述树脂壳体的外部。