发明名称 连接器组合件
摘要 公开了一种以简单结构提供的用于终端的连接器组合件,连接器组合件包括配置为形成连接器组合件的外观的壳体部分;以及设置在壳体部分中的端子部分。端子部分包括使用金属材料制作的中间板;使用注塑成型将中间板形成于其内的第一塑模部分;耦合到第一塑模部分的顶部并包括多个端子的第一端子部分;耦合到第一塑模部分的底部并包括多个端子的第二端子部分;以及在第一端子部分和第二端子部分耦合到第一塑模部分的状态下设置在第一塑模部分后面的第二塑模部分。
申请公布号 CN105990734A 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201610305031.7 申请日期 2016.03.16
申请人 安普泰科电子韩国有限公司 发明人 金廷勋;李惠俊
分类号 H01R13/40(2006.01)I;H01R13/6591(2011.01)I 主分类号 H01R13/40(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李啸;姜甜
主权项 一种连接器组合件,包括:壳体部分,配置为形成所述连接器组合件的外观;以及端子部分,设置在所述壳体部分中,其中所述端子部分包括:中间板,使用金属材料制作;第一塑模部分,在所述第一塑模部分中使用注塑成型形成所述中间板;第一端子部分,配置为耦合到所述第一塑模部分的顶部并包括多个端子;第二端子部分,配置为耦合到所述第一塑模部分的底部并包括多个端子;以及第二塑模部分,在所述第一端子部分和所述第二端子部分耦合到所述第一塑模部分的状态下设置在所述第一塑模部分的后面。
地址 韩国庆尚北道庆山市