| 发明名称 | 芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种芯片封装结构及其制造方法。此芯片封装结构包括基板、至少一个芯片、多个导电凸块以及绝缘导热材料。芯片配置于芯片载板上，并且此芯片载板配置于基板上。导电凸块配置于基板与芯片载板之间，以电性连接基板与所述芯片。绝缘导热材料配置于导电凸块之间，并且包覆导电凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN105990304A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510087080.3 | 申请日期 | 2015.02.25 |
| 申请人 | 扬智科技股份有限公司 | 发明人 | 张育儒;高志宏;陈芝莹 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡林岭 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；至少一个芯片，配置于芯片载板上，并且该芯片载板配置于该基板上；多个导电凸块，配置于该基板与该芯片载板之间，以电性连接该基板及该至少一个芯片；以及绝缘导热材料，配置于该些导电凸块之间并且包覆该些导电凸块。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市金山八街1号6楼 | ||