| 发明名称 | 电镀型电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电镀型电路板的制作方法，该制作方法包含以下步骤：步骤(A)提供一基板，该基板具有相反的一上表面及一下表面；步骤(B)借由印刷技术制作一导电基底层于该基板的上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部以及一与所述基底导线部相连接的基底连接部；步骤(C)利用电镀技术在该导电基底层上形成一金属层，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部以及一个位于该基底连接部上的金属连接部；及步骤(D)截断该基底连接部及该金属连接部。利用此方法得以在不经由蚀刻处理的状态下，借由电镀技术制得相互间隔、绝缘的金属导线部。 | ||
| 申请公布号 | CN105992464A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510061837.1 | 申请日期 | 2015.02.06 |
| 申请人 | 常熟精元电脑有限公司 | 发明人 | 张清 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种电镀型电路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包含以下步骤：(A)提供一基板，该基板具有相反的一上表面及一下表面；(B)借由印刷技术制作一导电基底层于该基板的上表面，该导电基底层包括多个相互间隔的基底导线部以及一与所述基底导线部相连接的基底连接部；(C)利用电镀技术在该导电基底层上形成一金属层，该金属层包括多个分别位于所述基底导线部上的金属导线部以及一个位于该基底连接部上的金属连接部；及(D)截断该基底连接部及该金属连接部。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业园区朝阳路7号 | ||