光纤与芯片对准的封装结构及光纤对准方法

摘要

本发明公开一种光纤与芯片对准的封装结构，包括芯片、固定件和至少两条光纤，所述芯片设有至少两个用于光信号输入输出的光波导接口，所述固定件设有至少两个通孔，每个所述至少两条光纤的一端均连接一个其它光器件，所述至少两条光纤分别穿过所述至少两个通孔，芯片设有至少两个耦合凹槽和至少两个附加凹槽，光波导接口分别设于耦合凹槽的底壁，附加凹槽与耦合凹槽一一对应用于辅助至少两条光纤的端面整平，所述至少两条光纤分别伸入所述至少两个耦合并与光波导接口的端面接触且固定，以形成所述光纤与所述光波导接口的光波导耦合。本发明还提供一种光纤对准方法。本发明提供的光纤与芯片对准的封装结构及光纤对准方法操作简单、制造成本低。

主权项

一种光纤与芯片对准的封装结构，其特征在于，包括芯片、固定件和至少两条光纤，所述芯片设有至少两个且共面设置的光波导接口，所述固定件设有至少两个通孔，每个所述至少两条光纤的一端均连接一个其它光器件，所述至少两条光纤分别穿过所述至少两个通孔，通过所述固定件将所述至少两条光纤固定并形成光纤组件，所述芯片设有至少两个耦合凹槽和至少两个附加凹槽，每个所述耦合凹槽均包括开口端和与所述开口端相对设置的底壁，每个所述光波导接口分别位于所述耦合凹槽的底壁，所述至少两个附加凹槽与所述至少两个耦合凹槽一一对应，用于辅助所述至少两条光纤的另一端的端面的整平，所述至少两条光纤的另一端分别与伸入所述至少两个耦合凹槽并与所述光波导接口的端面接触且固定，以形成所述光纤与所述光波导接口的光波导耦合。