传送发光二极管的方法

摘要

描述一种微发光二极管(LED)和一种形成用于向接收衬底传送的微LED阵列的方法。微LED结构可以包括微p‑n二极管和金属化层，而金属化层在微p‑n二极管与键合层之间。保形电介质屏障层可以跨越微p‑n二极管的侧壁。可以拾取并且向接收衬底传送微LED结构和微LED阵列。

主权项

一种向接收衬底传送微LED的方法，包括：将传送头置于载体衬底之上，所述载体衬底具有设置于其上的微LED结构阵列，每个微LED结构包括：微p‑n二极管，包括顶表面和底表面；金属化层，其中所述金属化层在所述微p‑n二极管与在所述载体衬底上的键合层之间；以及保形电介质屏障层，跨越所述微p‑n二极管的侧壁，跨越所述微p‑n二极管的所述底表面的一部分，跨越所述金属化层的侧壁，并且跨越所述键合层的与所述金属化层相邻的部分；执行操作以在所述键合层中创建针对所述微LED结构中的至少一个微LED结构的相变；用所述传送头拾取用于所述微LED结构之一的所述微p‑n二极管、所述金属化层和所述保形电介质屏障层；并且在接收衬底上放置用于所述微LED结构的所述微p‑n二极管、所述金属化层和所述保形电介质屏障层。