一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线

摘要

本实用新型公开了一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线，所述天线由第一介质基板、金属支撑框架、第二介质基板和第三介质基板构成。第一介质基板上下表面均有寄生金属贴片，上表面贴片尺寸比下表面贴片尺寸大且两者通过4个金属化通孔连接；第二介质基板上表面有馈电贴片；第三介质基板包括4条带状线、90°电桥、2个馈电探针和2个射频同轴连接器。本实用新型采用90°电桥与双馈点技术实现双圆极化，综合采用叠层结构和通过金属化通孔相连的双寄生贴片结构展宽微带天线带宽，使天线带宽达到19.4％，且频带范围内圆极化轴比小于1.3dB；具有小型化低剖面特性，体积为0.45λ₀×0.45λ₀×0.075λ₀。

主权项

一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线，其特征在于：包括从上到下依次固定连接的第一介质基板(3)、金属支撑框架(7)、第二介质基板(8)和第三介质基板(10)；第一介质基板(3)的上表面腐蚀形成有中心有孔的上寄生金属贴片(4)，其下表面腐蚀形成有下寄生金属贴片(5)，上寄生金属贴片(4)的尺寸大于下寄生金属贴片(5)的尺寸且通过4个金属化通孔(6)连接；4个金属化通孔(6)关于第一介质基板(3)的中心对称；第二介质基板(8)的上表面腐蚀形成有馈电贴片(9)；第三介质基板(10)上设置有4条带状线(11)、90°电桥(12)、2个馈电探针(13)和2个射频同轴连接器(2)，90°电桥(12)的输入端和隔离端分别通过2条带状线(11)与2个射频同轴连接器(2)一一对应相连接，其直通端和耦合端分别通过2条带状线(11)与2个馈电探针(13)一一对应相连接；馈电贴片(9)通过2个金属化通孔与2个馈电探针(13)一一对应相连接。