发明名称 一种亚微米/微米复合铝模板的制备方法
摘要 本发明公开了一种亚微米/微米复合铝模板的制备方法,该方法将高纯铝片依次置于无水乙醇和去离子水中进行清洗,然后进行电化学抛光;以抛光的铝片为阳极,石墨为阴极,草酸‐乙醇‐水混合溶液为电解液来进行阳极氧化过程,得到带有铝基底的多孔氧化铝薄膜,通过调节电压以及电流密度等阳极氧化条件使亚微米级结构单元进入竞争生长模式,从而形成微米级的结构单元团簇;将带有铝基底的多孔氧化铝薄膜置于三氧化铬和磷酸混合水溶液中进行除膜,得到表面具有亚微米/微米复合凹坑的铝模板。本发明具有原材料易获取、成本低廉、设备简单、操作方便、可控性好等优势,大大提高了其应用于生产的可行性。
申请公布号 CN103938248B 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201410175576.1 申请日期 2014.04.28
申请人 华南理工大学 发明人 李屹;覃玉燕;凌志远
分类号 C25D11/04(2006.01)I;C25D11/24(2006.01)I 主分类号 C25D11/04(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 蔡茂略
主权项 一种亚微米/微米复合铝模板的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将高纯铝片依次置于无水乙醇和去离子水中进行清洗,得到干净的铝片;(2)以步骤(1)得到的干净铝片为阳极,石墨为阴极,在高氯酸和无水乙醇混合溶液中进行恒定电压电化学抛光,得到抛光的铝片;(3)以步骤(2)得到的抛光的铝片为阳极,石墨为阴极,草酸‐乙醇‐水混合溶液为电解液来进行阳极氧化过程,控制阳极氧化温度为‐5~5℃,得到带有铝基底的多孔氧化铝薄膜;所述阳极氧化过程如下:先采用恒电流密度升压,设定电流密度为20~65mA/cm<sup>2</sup>,当电压上升到290~710V指定数值时进入恒电压阳极氧化阶段;当电流密度下降到5~40mA/cm<sup>2</sup>指定数值时停止阳极氧化反应;(4)将步骤(3)得到的带有铝基底的多孔氧化铝薄膜置于温度为50~80℃的三氧化铬和磷酸混合水溶液中浸泡8~12小时,之后用去离子水进行清洗,得到表面具有亚微米/微米复合凹坑的铝模板。
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