| 发明名称 | 积体电感结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种积体电感结构，其包含电容、保护环、图案式防护层及电感。保护环(guard ring)耦接于电容。图案式防护层透过电容耦接于保护环，使得图案式防护层浮接。电感配置于保护环与图案式防护层之上。 | ||
| 申请公布号 | CN105990311A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510055729.3 | 申请日期 | 2015.02.03 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 颜孝璁;梁家瑞 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种积体电感结构，包含：一电容；一保护环(guard ring)，耦接于该电容；一图案式防护层，透过该电容耦接于该保护环，使得该图案式防护层浮接；以及一电感，配置于该保护环与该图案式防护层之上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号 | ||