盖板、承载装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种盖板、承载装置及半导体加工设备。该盖板用于与承载基片的托盘配合使用，盖板上设置有与托盘上用于承载基片的承载位一一对应的通孔，每个通孔的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪，每个压爪用于叠压基片的边缘区域，用以将基片固定在托盘和盖板之间；在每个压爪下表面的中间区域设置有朝向其上表面凹进的凹槽。本发明提供的承载装置，可以解决在通过减小压爪与基片的相接触面积来改善色差问题时反而造成色差问题更加严重的问题，从而可以实现通过减小压爪与基片的相接触面积有效地改善色差问题。

主权项

一种盖板，用于与承载基片的托盘配合使用，所述盖板上设置有与所述托盘上用于承载基片的承载位一一对应的通孔，每个通孔的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪，每个所述压爪用于叠压所述基片的边缘区域，用以将所述基片固定在所述托盘和所述盖板之间；其特征在于，在每个所述压爪下表面的中间区域设置有朝向其上表面凹进的凹槽。