发明名称 |
封装体 |
摘要 |
本实用新型提供一种封装体,所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚,在背离所述封装体的一端,所述引脚具有一爬锡壁,所述爬锡壁贯穿所述引脚,在后续焊接工艺中,焊料可沿所述爬锡壁攀爬,以形成焊料堆。本实用新型的优点在于,在背离所封装体的一端,引脚具有一爬锡壁,所述爬锡壁贯穿所述引脚,在后续焊接工艺中,焊料可沿所述爬锡壁攀爬,以形成焊料堆。通过这样一个简单的设计,没有任何成本的增加的情况下就可以使引脚的侧面堆积形成焊料堆,通过该焊料堆能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。 |
申请公布号 |
CN205621723U |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201620406196.9 |
申请日期 |
2016.05.06 |
申请人 |
上海凯虹科技电子有限公司 |
发明人 |
吴平丽;孙闫涛;薛海冰 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
高翠花 |
主权项 |
一种封装体,包括至少一凸出于所述封装体的引脚,其特征在于,在背离所述封装体的一端,所述引脚具有一爬锡壁,所述爬锡壁贯穿所述引脚,在后续焊接工艺中,焊料可沿所述爬锡壁攀爬,以形成焊料堆。 |
地址 |
201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 |