一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法。该铝软钎焊锡膏由锡基钎料合金粉末和助焊剂两部分组成。以重量百分比计算，其中锡基钎料合金粉末占75.0～90.0％；助焊剂中四羟丙基乙二胺氢氟酸盐占6.0～21.0％，金属盐成膜剂占0.5～5.0％，有机增粘剂占0.2～4.0％，触变剂占0.2～2.0％，缓蚀剂占0.01～0.25％。本发明的锡膏具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点，适用于电子电器及家电行业铝质结构和部件的钎焊，特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接，以及铝制散热器或热交换设备的钎焊，易于实现焊接工艺自动化及获得焊件高散热效率和高可靠性。

主权项

一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏，其特征在于，以重量百分比计算，原料组成为：所述锡基钎料合金粉末为SnAgCu合金、SnBi合金和SnPb合金中的一种；所述金属盐成膜剂为锡化合物和锌化合物中的一种或者多种；所述有机增粘剂为聚异丁烯、聚乙二醇200‑4000、松香酸甘油酯和硬脂酸甘油酯中的一种或多种；所述触变剂为氢化蓖麻油、ST改性氢化蓖麻油、改性聚酰胺和聚乙烯蜡中的一种或多种；所述缓蚀剂为苯并三氮唑、咪唑啉和吡嗪类中的一种或多种；所述四羟丙基乙二胺氢氟酸盐通过如下方法制备：将四羟丙基乙二胺和氢氟酸分别用无水乙醇稀释至质量浓度为40‑60％和15‑30％；将稀释后的氢氟酸逐渐滴入已稀释的四羟丙基乙二胺中，直至PH为5.5～7.0；将滴定好的溶液在100～120℃下蒸发2～5小时，冷却后得到四羟丙基乙二胺氢氟酸盐。