二类圆形紧压导体结构及其绞制工艺

摘要

本发明公开了二类圆形紧压导体结构，包括：若干根导体以及单丝，所述导体正规绞合，分成若干导体层，且所述导体层与导体层分层紧压，单丝设置于所述导体层之间，导体总根数小于等于19根时，所有单丝采用同向绞合；导体总根大于19根时，最外层单丝反向绞合，内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数，提高导体的电导率，柔软性要比传统的二类圆形紧压导体要好，具有结构稳定，加工简单，易操作的特点。

主权项

二类圆形紧压导体结构，其特征在于，包括：若干根导体以及单丝，所述导体正规绞合，分成若干导体层，且所述导体层与导体层分层紧压，单丝设置于所述导体层之间，导体总根数小于等于19根时，所有单丝采用同向绞合；导体总根大于19根时，最外层单丝反向绞合，内层单丝同向绞合，将中间导体放置于辊压设备上，单丝对中间导体进行缠绕，保证单丝缠绕每一层导体的单丝缠绕方向一致，且单丝节距相等，缠绕完成后的中间导体放置拉拔式模具内进行紧压，将紧压完成的中间导体放置于辊压设备上，并放置环绕中间导体的环绕导体，进一步对环绕导体进行单丝缠绕，缠绕完成后的导体同样放置拉拔式模具内进行紧压，直至二类圆形紧压导体制备完成，所述单丝绞向相同，节距相同，在紧压的过程中，单丝受到连续的挤压变形，且使得单丝接触为面接触，逐步演变成类似型线的状态；且通过用同向绞合，在导体弯曲过程中，易产生层间的相对滑动。