电子封装件及其制法

摘要

一种电子封装件及其制法，该制法先提供一封装结构，其包含具有相对的第一侧与第二侧的封装基板、结合于该第一侧上的电子元件、及设于该第一侧上的多个导电体，再以绝缘包覆层包覆该封装结构，其中，该绝缘包覆层覆盖该封装基板，之后形成线路重布结构于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体，所以该绝缘包覆层的布设面积无需配合该封装基板的面积，因而该封装基板可依需求缩小，使该电子封装件的宽度得以减小。

主权项

一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：封装基板，其具有相对的第一侧与第二侧；电子元件，结合于该封装基板的第一侧上；多个导电体，设于该封装基板的第一侧上；绝缘包覆层，其包覆该封装基板、该电子元件与该些导电体，且该封装基板的第二侧外露于该绝缘包覆层；以及线路重布结构，其形成于该绝缘包覆层上，且该线路重布结构电性连接该些导电体。