| 摘要 |
多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有し、前記隔壁は、(a)気孔率が50〜60%、(b)水銀圧入法で求めた細孔分布において、(i)累積細孔容積が全細孔容積の5%となる細孔径d5が22μm以上55μm未満、10%となる細孔径d10が15〜35μm、50%となる細孔径d50が10〜20μm、85%となる細孔径が5〜9μm、90%となる細孔径d90が3〜8μm、98%となる細孔径d98が2.5μm以下、(d10-d90)/d50が1.3〜1.8、(d50-d90)/d50が0.45〜0.75及び(d10-d50)/d50が0.75〜1.1であり、(ii) 累積細孔容積が全細孔容積の20%となる細孔径の対数と80%となる細孔径の対数との差が0.39以下であるセラミックハニカム構造体及びその製造方法。 |
