发明名称 晶体管及其形成方法
摘要 一种晶体管及其形成方法,其中,所述晶体管包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅介质层;位于所述栅介质层表面的氮化硅层;位于所述氮化硅层表面的栅电极层,所述氮化硅层与栅介质层相接触表面为第一表面,所述氮化硅层与栅电极层相接触的表面为第二表面,所述第二表面的硅原子百分比浓度比第一表面高;位于所述栅电极层、氮化硅层和栅介质层两侧的半导体衬底表面的侧墙;位于所述栅电极层和侧墙两侧的半导体衬底内的源/漏区。所述晶体管的开启电压减小,功耗降低。
申请公布号 CN103632968B 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201210299452.5 申请日期 2012.08.21
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 常建光
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底表面形成栅介质层;在所述栅介质层表面形成氮化硅层,所述氮化硅层与栅介质层相接触表面为第一表面,所述氮化硅层与第一表面相对的表面为第二表面,所述第二表面的硅原子百分比浓度比第一表面高,所述氮化硅层包括位于所述栅介质层表面的富氮层、以及位于所述富氮层表面的富硅层,所述富氮层内的氮原子数量与硅原子数量的比值大于1.2,所述富硅层内的氮原子数量与硅原子数量的比值小于1.2;在所述氮化硅层表面形成栅电极层;在所述栅电极层、氮化硅层和栅介质层两侧的半导体衬底表面形成侧墙;在所述栅电极层和侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏区。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号