发明名称 一种用于光学加工抛光的标示方法
摘要 本发明公开了一种用于光学加工抛光的标示方法,包括如下步骤:⑴获得被测工件的假彩图;⑵在假彩图上添加标记点,并记录其坐标;⑶在假彩图和被测工件上各设置四个定位点,并根据定位点的位置得到坐标变换关系;⑷根据坐标变换关系进行变换;⑸使用标示装置在被测工件上标示需要加工的位置。本发明可实现自动标示,避免人为标记定位误差,特别适用高精度光学元件的加工。
申请公布号 CN103769975B 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201410006382.9 申请日期 2014.01.07
申请人 苏州大学 发明人 陈曦;郭培基;王伟;范建彬
分类号 B24B13/01(2006.01)I 主分类号 B24B13/01(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 陶海锋
主权项 一种用于光学加工抛光的标示方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)、采用检测设备获得被测工件表面的面形误差高低分布,并生成假彩图;(2)、在假彩图上对需要加工的高位置和不需要加工或需要少加工的低位置处添加标记点,并记录假彩图上所有标记点的坐标;(3)、在假彩图和被测工件上各设置四个定位点,所述定位点分别由假彩图和被测工件上一个最小横坐标点,一个最大横坐标点,一个最小纵坐标点和一个最大纵坐标点组成;根据所述假彩图和被测工件上的定位点的位置,得到坐标变换关系;(4)、根据所述坐标变换关系,将所述假彩图上的标记点的坐标进行变换得到被测工件坐标系下的标示点坐标;(5)、使用标示装置在被测工件上的标示点处标示需要加工的高位置和不需要加工或需要少加工的低位置;其中所述步骤(2)先于步骤(3)执行,或步骤(3)先于步骤(2)执行,或步骤(2)和步骤(3)同时执行;所述步骤(5)中的标示装置包括机架(11) 、标示探头笔(4)、驱动标示探头笔三维运动的平移机构、显示系统(9)和控制系统(8),标示探头笔(4)设于驱动标示探头笔三维运动的平移机构上,驱动标示探头笔三维运动的平移机构设于机架(11)上,机架(11) 与所述控制系统(8)相连,控制系统(8)与所述显示系统(9)相连接,所述标示探头笔(4) 包括触头(7)、笔杆(5)和安装在笔杆内的墨水胶囊(6),触头(7) 与所述墨水胶囊(6)相连接。
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