电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材

摘要

本发明提供电子部件用层叠布线膜和覆盖层形成用溅射靶材，该电子部件用层叠布线膜具有以低电阻的Ag或Cu为导电层、能够在确保密合性、耐候性、耐氧化性的同时稳定地进行高精度的湿法蚀刻的新型覆盖层。一种电子部件用层叠布线膜，其包括由选自Ag、Ag合金、Cu和Cu合金中的一种制成的导电层和至少覆盖该导电层的一个面的覆盖层，所述覆盖层含有5～50原子％的Mo、含有合计为60原子％以下的该Mo和Cu、余量由Ni和不可避免的杂质组成；所述覆盖层可以用含有5～50原子％的Mo、含有合计为60原子％以下的该Mo和Cu、余量由Ni和不可避免的杂质组成、且居里点在常温以下的覆盖层形成用溅射靶材形成。

主权项

一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，包括由选自Ag、Ag合金、Cu和Cu合金中的一种制成的导电层和至少覆盖该导电层的一个面的覆盖层，所述覆盖层含有5～50原子％的Mo、含有合计为60原子％以下的该Mo和Cu，余量由Ni和不可避免的杂质组成。