| 发明名称 | 一种高取光率白光LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高取光率白光LED封装结构，包括支架载体、LED晶片、引线、荧光粉体和反射杯；在所述的支架载体上设反射杯，在反射杯内的支架载体上焊接LED晶片，在所述的LED晶片上设引线，所述的荧光粉体覆盖在LED晶片上。本发明的高取光率白光LED封装结构，晶片工艺容易实现，可以取得提高光取出率的效果；多边形的反射杯有利于改变光线折、反射方向，更加有利于提升出光效率；不需要更改当前主流的白光LED封装方法，极易实现大批量量产。 | ||
| 申请公布号 | CN105990502A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201610582236.X | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 江苏国泽光电科技有限公司 | 发明人 | 郭玉国;胡建红 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人 | 邱兴天 |
| 主权项 | 一种高取光率白光LED封装结构，其特征在于：包括支架载体（1）、LED晶片（2）、引线（3）、荧光粉体（4）和反射杯（5）；在所述的支架载体（1）上设反射杯（5），在反射杯（5）内的支架载体（1）上焊接LED晶片（2），在所述的LED晶片（2）上设引线（3），所述的荧光粉体（4）覆盖在LED晶片（2）上。 | ||
| 地址 | 212137 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号 | ||