改进型的表面贴装结构

摘要

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种表面贴装结构。改进型的表面贴装结构，其中，包括一封装体，封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以第一焊盘作为输入电源端，以第二焊盘作为接地端，围绕第一设定矩形区域具有第二设定区域，第二设定区域分布有多个第三类焊盘。本发明通过于设定矩形区域内设置面积更大的焊盘作为输入电源端，使得与印制电路板连接时，互连结构的截面积增大，流过大电流时，可以减小输入电源端的寄生电阻，降低功耗，有利于电路性能的改善。

主权项

改进型的表面贴装结构，其特征在于，包括一封装体，所述封装体表面的第一设定矩形区域内分布第一焊盘和第二焊盘，以所述第一焊盘作为输入电源端，以所述第二焊盘作为接地端，围绕所述第一设定矩形区域具有第二设定区域，所述第二设定区域分布有多个第三类焊盘。