| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동화된 설비를 이용해 대량으로 부착하면서 자동으로 적재되도록 하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치에 관한 것이다. 이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동으로 부착하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치로서, 본체부(100)와; 상기 본체부(100)에 다수로 탑재된 지그(11) 및 기판(12)을 각자 픽업하여 공급시키는 공급부(200)와; 상기 공급부(200)를 통해 픽업된 지그(11) 및 기판(12)의 위치로 선반(320)이 이동작동하는데, 상기 선반(320)에 지그(11)가 안착된 후 기판(12)이 지그(11)에 안착되괴, 상기 기판(12)이 안착된 지그(11)를 테이핑부(400) 및 언로드부(500)에 순차적으로 연속이송시키는 이송부(300)와; 상기 이송부(300)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 연속이송되면 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)를 부착하는 테이핑작업을 수행하여 기판(12)을 지그(11)에 고정시키는 테이핑부(400)와; 상기 테이핑작업을 수행한 기판(12)과 지그(11)가 이송되면 상기 선반(320)에서 기판(12)과 지그(11)를 추출한 후 적재부(600)로 이송되게 하는 언로드부(500)와; 상기 언로드부(500)로 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 빈 슬롯의 카세트(20)에 적재되게 하는 적재부(600)를 포함하여 구성된다. |
