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发明名称 Cutting Device
摘要 재단 장치가 개시된다. 본 발명의 실시 예에 의한 재단 장치는 상면에 피가공물이 놓여지는 프레임, 프레임의 양측으로 이동 가능하게 마련되어 피가공물을 절단하는 절단부 및 프레임의 일측에 마련되어 피가공물을 절단부 측에 다양한 방향으로 이송하거나 상기 피가공물을 지지하는 재단가이드부를 포함하여 제공될 수 있다.
申请公布号 KR101661926(B1) 申请公布日期 2016.10.05
申请号 KR20140083581 申请日期 2014.07.04
申请人 삼성중공업 주식회사 发明人 전도형;백승철;김병덕;이호중;전완열
分类号 B23D45/02;B23D47/04;B26D7/01 主分类号 B23D45/02
代理机构 代理人
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