一种新型半导体加热制冷组件

摘要

本实用新型公开了一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板、热端传热板、N型半导体和P型半导体，所述冷端传热板下沿呈凸型结构，所述热端传热板上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体和P型半导体通过金属导流片连接，所述金属导流片之间间隔设有石墨烯柱串联，所述金属导流片和N型半导体和P型半导体连接处接触处为耐温焊锡层。采用本新型的结构与现有技术相比，工艺简单，克服了现有技术中陶瓷热传导性能差的缺点，热效率低下的缺陷，本新型工艺简单、成品率高。传导面积大、热传导性能好。

主权项

一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板(1)、热端传热板(2)、N型半导体(7)和P型半导体(6)，其特征在于，所述冷端传热板(1)下沿呈凸型结构，所述热端传热板(2)上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体(7)和P型半导体(6)通过金属导流片(3)连接，所述金属导流片(3)之间间隔设有石墨烯柱(4)串联，所述金属导流片(3)和N型半导体(7)和P型半导体(6)连接处接触处为耐温焊锡层(5)。