发明名称 一种多晶片LED灯集成封装组件
摘要 本实用新型公开了一种多晶片LED灯集成封装组件,所述灯壳体位于蓄电池的正下方,所述灯壳体的下方设有防爆玻璃灯罩,所述灯壳体内部设有散热基板,所述散热基板的上方设有固定支架,所述固定支架上设有LED灯电路板,所述LED灯电路板的左侧设有正电极引脚,所述LED灯电路板的右侧设有负电极引脚,所述固定支架通过多晶片固定粘合剂连接多晶片固定区,所述多晶片固定区上均匀设有LED多晶片,所述LED多晶片通过金线连接于正电极引脚和负电极引脚,该种多晶片LED灯集成封装组件,通过在多晶片固定区上按矩阵的排列形式封装多个LED多晶片,这样使得多晶片LED灯的发光效果高、使用寿命长,不仅如此,散热基板的设置可以整个LED电路板达到很好的散热效果。
申请公布号 CN205606417U 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201620394169.4 申请日期 2016.05.02
申请人 河南宝鸿光电股份有限公司 发明人 吴文奎
分类号 F21S9/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V3/02(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 F21S9/02(2006.01)I
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人 谈杰
主权项 一种多晶片LED灯集成封装组件,包括天花板(1)、竖直吊杆(2)和灯壳体(6),其特征在于:所述竖直吊杆(2)两侧设有倾斜吊杆(3),所述竖直吊杆(2)的下方设有蓄电池(4),所述灯壳体(6)位于蓄电池(4)的正下方,所述灯壳体(6)的下方设有防爆玻璃灯罩(5),所述灯壳体(6)内部设有散热基板(7),所述散热基板(7)的上方设有固定支架(8),所述固定支架(8)上设有LED灯电路板(9),所述LED灯电路板(9)的左侧设有正电极引脚(91),所述LED灯电路板(9)的右侧设有负电极引脚(92),所述固定支架(8)通过多晶片固定粘合剂(11)连接多晶片固定区(12),所述多晶片固定区(12)上均匀设有LED多晶片(13),所述LED多晶片(13)通过金线(10)连接于正电极引脚(91)和负电极引脚(92),所述LED多晶片(13)电性连接正电极引脚(91)和负电极引脚(92),且蓄电池(4)与LED多晶片(13)电性连接。
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