| 发明名称 | 埋孔型表面声滤波芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种埋孔型表面声滤波芯片封装结构，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）表面设置有金属球（6）。本实用新型一种埋孔型表面声滤波芯片封装结构，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，具有更低的制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205609498U | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201620270438.6 | 申请日期 | 2016.04.01 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 张江华;梁新夫 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有绝缘层（3），所述绝缘层（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||