关于包括多存储器裸片的半导体封装体的布置和方法

摘要

实施例提供一种方法，该方法提供多存储器裸片，该多存储器裸片包括多个单独存储器裸片。每个单独存储器裸片限定为存储器裸片生产过程中半导体材料晶片内的单独存储器裸片。多存储器裸片是通过将半导体材料晶片单片化为存储器裸片来创建的，其中存储器裸片的至少一个为多存储器裸片，多存储器裸片包括仍物理连接在一起的多个单独存储器裸片。该方法进一步包括将半导体裸片耦合到该多存储器裸片。

主权项

一种用于制造半导体装置的方法，所述方法包括：提供多存储器裸片，所述多存储器裸片包括多个单独存储器裸片，其中所述单独存储器裸片中的每一个限定为在存储器裸片生产过程中的半导体材料晶片内的单独存储器裸片，以及所述多存储器裸片是通过将所述半导体材料晶片单片化为存储器裸片来创建的，其中所述存储器裸片中的至少一个为多存储器裸片，所述多存储器裸片包括仍物理连接在一起的多个单独存储器裸片；以及将半导体裸片耦合到所述多存储器裸片；经由粘附剂将所述半导体裸片耦合到所述多存储器裸片，使得所述半导体裸片位于定位在所述单独存储器裸片中的两个单独存储器裸片上的输入/输出焊盘之间；以及所述方法进一步包括：经由导线键合工艺将所述半导体裸片耦合到所述多存储器裸片，所述导线键合工艺将所述半导体裸片耦合到所述输入/输出焊盘。