实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装的改进方法及其封装

摘要

本发明提供一种实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装的改进方法及其封装。一改传统上依赖PCB基板之工艺，采用RDL布线层和丝焊工艺相结合实现所述晶圆级封装；借光学封罩和防护封罩锁固晶片；成型载具能同时承载多个待加工的晶片组合，能对成型载具上的全部晶片组合同时制作光学封罩和防护封罩，此外，在临时性胶带上所形成的RDL布线层不仅非常利于薄型化设计还利于对过个晶片组合同时加工。本发明具有这些技术特点，达成了弃用PCB基板实现薄型化和高效生产之目的与效果。

主权项

实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装的改进方法，其特征在于，包括下列封装步骤：a.制备RDL布线层b.将RDL布线层的底部通过胶带贴在成型载具上；c.通过回流焊或热压法将光感应晶片和发光晶片焊接到RDL布线层上；d.采用丝焊工艺连接光感应晶片和RDL布线层；e.用透光材料包裹发光晶片和光感应晶片并成型为光学封罩；f.用非透光材料包裹光学封罩，在发光晶片和光感应晶片之间形成隔光带并成型为防护封罩；g.移除成型载具及其胶带即实现所述晶圆级封装。