发明名称 |
多模块射频连接模组 |
摘要 |
本实用新型属于电气元器件插接技术领域,尤其涉及一种多模块射频连接模组,它包括第一组件和第二组件,所述第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件,所述第二组件内可拆卸的安装有与所述母头接插件相对应的公头接插件,所述第一组件的一端开设有用于所述第二组件一端插入的插槽,当所述第一组件与第二组件相互卡合时,每一所述母头接插件与相对应的所述公头接插件电接触。第一组件的一端开设有用于第二组件一端插入的插槽,可实现快速对接,方便安装和维护,减少对安装空间的要求。并且,可以在第二组件和第一组件上相应设置多个插接件,将多路测试电路集合在一起连接,减小测试设备的体积,大大降低成本。 |
申请公布号 |
CN205609838U |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201620382933.6 |
申请日期 |
2016.04.29 |
申请人 |
深圳市中冀联合技术股份有限公司 |
发明人 |
李银虎;周夏军;巫新华;韩朱明;李银龙 |
分类号 |
H01R13/514(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/514(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 |
代理人 |
王利彬 |
主权项 |
一种多模块射频连接模组,包括第一组件和第二组件,所述第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件,所述第二组件内可拆卸的安装有与所述母头接插件相对应的公头接插件,其特征在于,所述第一组件的一端开设有用于所述第二组件一端插入的插槽,当所述第一组件与第二组件相互卡合时,每一所述母头接插件与相对应的所述公头接插件电接触。 |
地址 |
518126 广东省深圳市宝安区西乡街道桃花源科技创新园主楼二楼北侧 |