倒装芯片封装的铜丝灯

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片封装的铜丝灯，灯包括铜丝组和多个倒装芯片，铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。本实用新型直接将倒装芯片固晶在该铜丝组上，且通过透明外保护层封装后形成了铜丝灯，这种方式替代了现有技术中SMD灯珠与铜丝用锡膏钎焊的方式，本实用新型的方式不仅可以实现倒装芯片之间间距的大大缩小，而且避免倒装芯片保护处出现特别凸起的现象，有利于产品使用范围的扩展；同时，本实用新型具有生产工艺简单、效率高、综合成本低等特点。

主权项

一种倒装芯片封装的铜丝灯，其特征在于，包括铜丝组和多个倒装芯片，所述铜丝组上均设有多个固晶区组，每个倒装芯片均通过连接层组固定在对应的固晶区组后形成第一成型体；所述第一成型体上倒装芯片的表面覆盖荧光粉层后形成第二成型体；所述第二成型体的外表面涂覆透明外保护层后形成该铜丝灯。