| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电路板，包括电气层、非电气层、导热层，所述导热层为一层导热性粘合剂，所述导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，所述铜管与导热层平行，所述铜管的直径小于导热层的厚度。本实用新型提供的电路板将导热层与铜管结合，结构简单实用，导热迅速，能够解决现有电路板导热不畅的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN205611057U | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201620437625.9 | 申请日期 | 2016.05.12 |
| 申请人 | 中山市佳信电路板有限公司 | 发明人 | 伍钊雄 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人 | 邢江峰 |
| 主权项 | 电路板，包括电气层、非电气层、导热层，其特征在于：所述导热层为一层导热性粘合剂，所述导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，所述铜管与导热层平行，所述铜管的直径小于导热层的厚度。 | ||
| 地址 | 528414 广东省中山市东升镇东成路东锐工业区 | ||