| 发明名称 | 树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103183926B | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201210581658.7 | 申请日期 | 2012.12.27 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 宫崎靖夫;后藤正贵;福田和真;田仲裕之;天沼真司;高桥裕之;原直树;江连智喜 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种带金属箔的树脂组合物片材，其具有金属箔，和设置在所述金属箔上并且由树脂组合物所形成的树脂组合物层，所述树脂组合物含有(A)具有联苯骨架的环氧树脂、(B)在常温下为液状的环氧树脂、(C)酚醛树脂和(D)无机填料，并且含有氧化铝作为所述(D)无机填料，所述(D)无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量％以上，并且所含的所述(D)无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||