一种LED灯丝的制造方法

摘要

本发明公开一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝，由于基座的各个面全包覆荧光胶，且基座可采用玻璃、陶瓷或金属，不需要增加透镜、反射罩，就能实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，且比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，节省了工艺。

主权项

一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖；其中，所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段，所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接，所述第二连接段未被荧光胶全部包封。