| 发明名称 |
一种适合低温制备的新型NTC热敏电阻材料 |
| 摘要 |
本发明涉及一种半导体陶瓷材料，尤其是符合制备具有电阻负温度系数(NTC)的热敏电阻材料。本发明的NTC热敏电阻材料以简单氧化物为主要成分组成，能在低于1000℃烧结成陶瓷体，可适应热敏陶瓷元件、薄膜热敏元件及低温共烧叠层热敏元器件的烧结成型。本发明材料可以通过改变微量掺杂元素的含量调节热敏电阻元件的室温电阻率和NTC材料常数。本发明的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，具有电阻值、材料常数、电阻温度系数等电气特性可控的特点，适用于温度测量、温度控制和线路补偿，以及电路和电子元件的保护以及流速、流量、射线测量的仪器与应用领域。 |
| 申请公布号 |
CN105967675A |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
| 申请号 |
CN201610298467.8 |
申请日期 |
2016.05.06 |
| 申请人 |
中南大学 |
发明人 |
杨宝;李志成;张鸿 |
| 分类号 |
C04B35/45(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/45(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种负温度系数热敏电阻材料，其特征是该材料的成分组成为Cu<sub>1‑x‑y</sub>Y<sub>x</sub>Ti<sub>y</sub>O，其中x＝0.001～0.09；y＝0.001～0.07。 |
| 地址 |
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 |
