| 摘要 |
【課題】リング状補強部の除去時の微細な屑によるパーティクルの発生、ウェーハ損傷を防止する。【解決手段】デバイス形成面を下に向けた裏面研削ウェーハが、ダイシングテープを介して保持される下向きのウェーハ保持面を有し、かつウェーハ保持面を囲むようにダイシングリングが配置されるウェーハ保持板と、ダイシングリングを、ウェーハ保持板のウェーハ保持面より外周部分に掛止するリング掛止手段と、ダイシングテープのうち、テープ露出部分とリング状補強部との隙間に挿入される補強部剥離爪と、補強部剥離爪をこの隙間に挿入する爪挿入手段と、補強部剥離爪を隙間に挿入したまま、ウェーハ保持板の中心軸を中心にして、ウェーハ保持板と爪挿入手段とを相対的に一回転させる回転手段とを備える。【選択図】図１ |
