| 发明名称 | 隔热导热结构及包含该结构的电子产品 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种隔热导热结构及包含该结构的电子产品，其中，隔热导热结构包括基材以及分别位于基材两侧的隔热层和导热黏着层，且所述隔热导热结构的总厚度为40‑120微米。优点为该隔热导热结构通过在基材两侧分别设置隔热层和导热黏着层，在快速传递电子产品热源热量的同时，还具有显著的隔热功效，使得电子产品的外部温度小于40℃，既能保证电子产品的正常工作温度、延长使用寿命30％以上，还能防止使用者被低温灼伤；同时，该隔热导热结构总厚度在40‑1200微米之间，生产工艺简单，能满足大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN205611143U | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201620358772.7 | 申请日期 | 2016.04.26 |
| 申请人 | 陆春辉 | 发明人 | 陆春辉 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 李静 |
| 主权项 | 一种隔热导热结构，其特征在于：包括基材(2)以及分别位于基材两侧的隔热层(1)和导热黏着层(3)，且所述隔热导热结构的总厚度为40‑120微米。 | ||
| 地址 | 210046 江苏省南京市栖霞区尧和西路2号16栋1002室 | ||