发明名称 |
具有用于改变衬底温度的衬底托盘的预清洗腔室和借助所述衬底托盘进行的预清洗工艺 |
摘要 |
一种用于从衬底的表面去除氧化物材料的系统可包括用以收纳所述衬底的衬底托盘,和用以收纳所述衬底托盘的冷却体。所述系统可包括:第一温度控制元件,其被配置用来控制所述衬底托盘的温度,和第二温度控制元件,其被配置用来控制所述冷却体的温度,其中所述第一温度控制元件和所述第二温度控制元件可被独立地控制。一种用于从衬底的表面去除氧化物材料的方法可包括:在具有加热元件的衬底托盘上提供所述衬底;通过将热从所述衬底托盘传递至冷却体来冷却所述衬底;在所述衬底在所述冷却体上时将含有卤素的材料沉积在所述冷却的衬底上;以及随后通过借助将热从所述衬底托盘传递至所述衬底而加热所述冷却的衬底来使所述含有卤素的材料升华。 |
申请公布号 |
CN105977134A |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201610133338.3 |
申请日期 |
2016.03.09 |
申请人 |
ASM IP控股有限公司 |
发明人 |
J·托尔;E·R·希尔 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
徐东升;赵蓉民 |
主权项 |
一种用于集成电路制造的系统,所述系统包括:反应腔室,其用于处理衬底;衬底托盘,其用以收纳所述反应腔室内的所述衬底;冷却体,其用以收纳所述衬底托盘;以及第一温度控制元件,其被配置用来控制所述衬底托盘的温度,和第二温度控制元件,其被配置用来控制所述冷却体的温度,其中所述第一和第二温度控制元件被配置用来独立地控制所述衬底托盘和所述冷却体的所述温度。 |
地址 |
荷兰阿尔梅勒 |