发明名称 |
一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法 |
摘要 |
本发明公开了一种阵列基板的断线修复装置及阵列基板的断线修复方法,涉及显示技术领域,用于解决断线修复装置的断线修复工作效率低的问题。该断线修复装置包括:发出激光束的激光器,提供修复材料的供粉单元,以及设置在所述激光束的出射方向上的分光单元;其中,所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束,修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在像素电极上的金属粉,所述金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线。在所述主激光束沿预设的修复路径移动时,所述第一子激光束将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部分和金属粉承托部分。本发明提供的断线修复装置用于对待修复的阵列基板中断开的信号线进行断线修复。 |
申请公布号 |
CN105970210A |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201610364132.1 |
申请日期 |
2016.05.26 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
王念念;熊永 |
分类号 |
C23C24/10(2006.01)I |
主分类号 |
C23C24/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种阵列基板的断线修复装置,其特征在于,包括:发出激光束的激光器,提供修复材料的供粉单元,以及设置在所述激光束的出射方向上的分光单元;其中,所述分光单元将所述激光束分成主激光束和第一子激光束,所述主激光束沿预设的修复路径移动时,所述供粉单元提供的修复材料在所述主激光束的照射下分解出沉积在待修复的阵列基板的像素电极上的金属粉,沉积在像素电极上的金属粉构成将断开的信号线导通的修复导线;在所述主激光束沿预设的修复路径移动时,所述第一子激光束沿第一去除路径移动,将沉积有所述金属粉的像素电极分隔成像素电极主体部和金属粉承托部。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |