| 发明名称 | 半导体封装组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体芯片，第一模塑料覆盖半导体芯片的背面，重布层结构设置于半导体芯片的正面上，半导体芯片与重布层结构耦合，第二模塑料设置于半导体芯片的正面上且内嵌于重布层结构，被动组件设置于第二模塑料上且与半导体芯片耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN105977220A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201610135933.0 | 申请日期 | 2016.03.10 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林子闳;萧景文;彭逸轩 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 白华胜;王蕊 |
| 主权项 | 一种半导体封装组件，包括:一半导体芯片；一第一模塑料，覆盖该半导体芯片的一背面；一重布层结构，设置于该半导体芯片的一正面上，其中该半导体芯片与该重布层结构耦合；一第二模塑料，设置于该半导体芯片的该正面上，且内嵌于该重布层结构；以及一被动组件，设置于该第二模塑料上，且与该半导体芯片耦合。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||