| 发明名称 | 一种差分过孔的布置方法及PCB | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种差分过孔的布置方法及PCB，方法包括：确定差分过孔的阻抗；根据差分过孔的阻抗，确定差分过孔之间的第一间距和差分过孔的直径；根据第一间距和差分过孔的直径，在PCB上布置差分过孔。根据上述方案，通过确定出差分过孔的阻抗，根据该差分过孔的阻抗来确定差分过孔之间的间距和差分过孔的直径，以根据该间距和直径在PCB上布置差分过孔，从而可以保证布置的差分过孔可以降低差分信号在差分过孔处发生的损耗。 | ||
| 申请公布号 | CN105975698A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201610305224.2 | 申请日期 | 2016.05.09 |
| 申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 李永;武宁 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 李世喆 |
| 主权项 | 一种差分过孔的布置方法，其特征在于，包括：确定所述差分过孔的阻抗；根据所述差分过孔的阻抗，确定所述差分过孔之间的第一间距和所述差分过孔的直径；根据所述第一间距和所述差分过孔的直径，在PCB上布置所述差分过孔。 | ||
| 地址 | 250100 山东省济南市高新区浪潮路1036号 | ||