高边缘质量蓝宝石晶片的加工装置

摘要

本实用新型提供了一种高边缘质量蓝宝石晶片的加工装置，它主要包括依次连接的晶片切割单元、晶片研磨单元、激光切边单元、边缘倒角单元、边缘扫光单元和化学机械抛光单元。本实用新型主要通过采用激光切割蓝宝石晶片边缘的方式，可显著降低加工后晶片边缘损伤层厚度，减少后续边缘加工所需预留余量。通过边缘倒角、边缘扫光、化学机械抛光和低温退火，可有效降低晶片边缘损伤层厚度，避免晶片因边缘存在裂纹而导致强度大幅下降。

主权项

一种高边缘质量蓝宝石晶片的加工装置，其特征在于它包括依次连接的晶片切割单元、晶片研磨单元、激光切边单元、边缘倒角单元、边缘扫光单元和化学机械抛光单元，晶片切割单元为将蓝宝石晶块或晶棒切割成晶片的多线切割机，晶片研磨单元为将蓝宝石晶块或晶棒加工成蓝宝石研磨片的研磨机，激光切边单元为对蓝宝石晶片进行切边的激光切割机，激光切割机上设置有激光探头，边缘倒角单元为将切割得到的蓝宝石晶片边缘进行边缘倒角的倒角机，其上设置有金刚石砂轮，边缘扫光单元包括扫光机，扫光机上设置有毛刷和载体，载体内设置有钻石研磨液，钻石研磨液包括金刚石磨料，化学机械抛光单元包括抛光机。