一种带有微热管散热架的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种带有微热管散热架的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上设置有芯片（4），所述芯片（4）外罩置有散热架（1），所述散热架（1）电性联接至基板接地端（3.1），所述散热架（1）和芯片（4）外围区域包封有塑封料（8），所述散热架（1）中心区域设置有微热管散热器（6），所述微热管散热器（6）上表面露出塑封料（8）表面。本实用新型一种带有微热管散热架的封装结构，它在散热架中心区域处制作微热管，此结构一方面微热管内部抽真空，注入乙醇溶液，增强结构中的热导率，增大散热量，另一方面相比表面贴装散热片的封装结构可以减小产品尺寸，达到小型化的目的。

主权项

一种带有微热管散热架的封装结构，其特征在于：它包括基板（3），所述基板（3）上设置有芯片（4），所述芯片（4）外罩置有散热架（1），所述散热架（1）电性联接至基板接地端（3.1），所述散热架（1）和芯片（4）外围区域包封有塑封料（8），所述散热架（1）中心区域设置有微热管散热器（6），所述微热管散热器（6）上表面露出塑封料（8）表面。