发明名称 |
半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构,包括工作平台、振动盘、钢丝软管、环氧树脂分割器、X轴移动气缸、装料治具、Y轴传动伺服电机、Z轴交流马达和传动链条,环氧树脂分割器、装料治具并排上下错落放置在工作平台上,钢丝软管末端与环氧树脂分割器连通,X轴移动气缸驱动所述环氧树脂分割器在X轴上移动,Y轴传动伺服电机驱动装料治具在Y轴上移动,Z轴交流马达和传动链条共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把装料治具上的环氧树脂推出完成上料;通过自动化的机构实现自动上料,无需人工操作,上料效率高,节省了人工成本,机构非常简单紧凑,操作更加简单方便,不易损坏使用周期长,机构制造成本也更低。 |
申请公布号 |
CN205589932U |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201620419355.9 |
申请日期 |
2016.05.10 |
申请人 |
厦门天微电子有限公司 |
发明人 |
门洪达 |
分类号 |
B65G47/14(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I |
主分类号 |
B65G47/14(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构,其特征在于:包括工作平台(1)、振动盘(2)、钢丝软管(3)、环氧树脂分割器(4)、X轴移动气缸(5)、装料治具(6)、Y轴传动伺服电机(7)、Z轴交流马达(8)和传动链条(9),所述振动盘(2)通过送料导轨(21)与所述钢丝软管(3)连通,所述环氧树脂分割器(4)、装料治具(6)并排上下错落放置在所述工作平台(1)上,所述钢丝软管(3)末端与环氧树脂分割器(4)连通,所述X轴移动气缸(5)驱动所述环氧树脂分割器(4)在X轴上移动,所述Y轴传动伺服电机(7)驱动所述装料治具(6)在Y轴上移动,所述Z轴交流马达(8)和传动链条(9)共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具(6)上的环氧树脂推出完成上料。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路585号 |