发明名称 |
CNT增强W-Cu热用复合材料的制备方法 |
摘要 |
本发明是一种CNT增强W‑Cu热用复合材料的制备方法,具体是:采用包覆的方法制备Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末,然后将Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末按照体积百分比为Cu@CNT=0.1%‑10.0%、Cu@W=90.0%‑99.9%进行球磨混合均匀,将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结,得到所述CNT增强W‑Cu热用复合材料。本发明可以获得致密度高的CNT增强W‑Cu复合材料,具有热导率高、W和Cu界面之间结合力强等优点。 |
申请公布号 |
CN103849824B |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201410086701.1 |
申请日期 |
2014.03.11 |
申请人 |
武汉理工大学 |
发明人 |
罗国强;代洋;张联盟;沈强;陈平安;李美娟;王传彬 |
分类号 |
C22C49/10(2006.01)I;C22C47/14(2006.01)I;C22C47/04(2006.01)I;C22C101/10(2006.01)N;C22C121/02(2006.01)N |
主分类号 |
C22C49/10(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
王守仁 |
主权项 |
一种CNT增强W‑Cu热用复合材料的制备方法,其特征是采用包覆的方法制备Cu@CNT复合包覆粉末和Cu@W复合包覆粉末,所述的包覆方法为化学镀法,再将Cu@CNT、Cu@W按照体积百分比为Cu@CNT=0.1%‑10.0%、Cu@W=90.0%‑99.9%进行球磨混合均匀,然后将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体在烧结温度为800℃‑950℃,保温时间为1h‑4h,烧结压力50‑150MPa,真空度为1.0×10<sup>‑3</sup>‑2.0×10<sup>‑4</sup>Pa下进行真空热压烧结,得到CNT增强W‑Cu热用复合材料,该材料的致密度≥96.5%,复合材料的热导率≥236W/mK。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |