LED用引线框或基板、半导体装置和LED用引线框或基板的制造方法

摘要

一种LED用引线框或基板（10），具备：具有载置LED元件（21）的载置面（11a）的主体部（11）。在主体部（11）的载置面（11a）上，设置有作为用于反射来自LED元件（21）的光的反射层发挥功能的反射用金属层（12）。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12，可高效率地反射来自LED元件（21）的光，并且抑制气体所引起的腐蚀，维持来自LED元件（21）的光的反射特性。

主权项

一种LED用带树脂引线框，是载置LED元件的LED用带树脂引线框，其特征在于，具备：具有载置LED元件的芯片焊盘、和与芯片焊盘间隔地设置的引线部的引线框；和以包围载置LED元件的区域的形式设置且具有凹部的外侧树脂部；在芯片焊盘和引线部之间填充外侧树脂部，芯片焊盘和引线部分别具备：主体部；和设置于主体部，作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金，引线框中的包围载置LED元件的区域的外侧树脂部与芯片焊盘以及引线部之间，分别具有没有由反射用金属层覆盖的区域，在主体部的表面，形成用于提高主体部和外侧树脂部的密着性的沟槽，在所述沟槽，不设置反射用金属层且所述主体部的材料露出，沟槽形成于外侧树脂部的下方，反射用金属层与沟槽相比在俯视中设置于内侧，所述芯片焊盘和所述引线部的底面分别从外侧树脂部向外方露出，在所述芯片焊盘和所述引线部相对的侧面，都没有设置反射用金属层。