发明名称 |
一种基于加速退化试验的PCB绝缘寿命快速预测方法及系统 |
摘要 |
本发明涉及一种基于加速退化试验的PCB绝缘寿命快速预测方法及系统,所述预测方法包括如下步骤:步骤S1,对多块PCB在高温高湿条件下进行偏压应力加速退化试验,采集各PCB的表面绝缘电阻值;步骤S2,拟合PCB的表面绝缘电阻值得到性能退化轨迹模型,并根据所述性能退化轨迹模型计算得到各PCB的伪失效寿命;步骤S3,构建偏压应力加速模型,根据伪失效寿命计算偏压应力加速模型待估参数,进而根据所述偏压应力加速模型得到PCB在高温高湿条件不同偏压应力下的绝缘寿命;步骤S4,构建高温高湿条件与绝缘寿命的关系模型,根据所述关系模型得到PCB在室温条件下的绝缘寿命。本发明通过构建加速模型解决了在有限时间内快速预测PCB绝缘寿命的问题,尤其适用于PCB可靠性技术领域。 |
申请公布号 |
CN105954667A |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201610265343.X |
申请日期 |
2016.04.26 |
申请人 |
烟台大学 |
发明人 |
解传宁;应华 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
王澎 |
主权项 |
一种基于加速退化试验的PCB绝缘寿命快速预测方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1,对多块PCB在高温高湿条件下进行偏压应力加速退化试验,采集各PCB的表面绝缘电阻值;步骤S2,拟合PCB的表面绝缘电阻值得到性能退化轨迹模型,并根据所述性能退化轨迹模型计算得到各PCB的伪失效寿命;步骤S3,构建偏压应力加速模型,根据伪失效寿命计算偏压应力加速模型待估参数,进而根据所述偏压应力加速模型得到PCB在高温高湿条件不同偏压应力下的绝缘寿命;步骤S4,构建高温高湿条件与绝缘寿命的关系模型,根据所述关系模型得到PCB在室温条件下的绝缘寿命。 |
地址 |
264000 山东省烟台市莱山区清泉路30号 |