发明名称 |
一种防水耳机座及其制备工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种防水耳机座及其制备工艺,包括插座本体和端子模组件,所述插座本体一端具有供耳机插入的插入孔,另一端为封闭端,在所述插座本体上对应插入孔前端开口处套设有防水圈,所述端子模组件与所述插座本体通过Insertmolding(嵌件成型)方式组装成一体,使组件间结构更加牢靠,品质更加稳定,组装效率成倍提高,通过上述工艺使得插座本体内腔为一密闭空腔,再配合防水圈,使得耳机座自身实现防水功能,且防水性能好,不会因为环境改变而改变,达到永久性防水的目的。 |
申请公布号 |
CN105958263A |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201610422574.7 |
申请日期 |
2016.06.15 |
申请人 |
昆山捷皇电子精密科技有限公司 |
发明人 |
董超 |
分类号 |
H01R13/52(2006.01)I;H01R13/504(2006.01)I;H01R13/405(2006.01)I;H01R43/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/52(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种防水耳机座,包括插座本体和端子模组件,所述插座本体一端具有供耳机插入的插入孔,另一端为封闭端,在所述插座本体上对应插入孔前端开口处套设有防水圈,其特征在于:所述端子模组件与所述插座本体通过嵌件成型方式组装成一体。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧 |