发明名称 |
三维集成电路及其用于无线信息获取的方法 |
摘要 |
提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD),该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。 |
申请公布号 |
CN103578250B |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201310042231.4 |
申请日期 |
2013.02.01 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
王敏哲;周淳朴;彭经能;陈焕能;林鸿志;颜广恺;陈颢;郭丰维;刘铭杰;李宗雄 |
分类号 |
G08C17/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I |
主分类号 |
G08C17/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;孙征 |
主权项 |
一种用于三维集成电路(3DIC)中无线信息获取的方法,所述方法包括以下步骤:提供包括无线器件、信息和发射/接收电路的多个堆叠芯片;以及在所述多个堆叠芯片的封装工艺期间通过所述无线器件和所述发射/接收电路无线获取所述信息;其中,所述多个堆叠芯片包括多个嵌入式无线芯片,所述无线器件为无线电力传输器WPT,所述发射/接收电路为跟踪器,其中,所述跟踪器具有射频/模拟前端、数字控制器和非易失性存储器,并且,所述WPT和所述跟踪器处于在所述多个堆叠芯片的相同芯片中和两个不同芯片中的两种状态的一种状态。 |
地址 |
中国台湾,新竹 |