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一种可配置的抗辐射芯片前端网表自动生成方法，其特征在于包括如下步骤：(1)对IP中可配置的参数进行配置，配置完成后进行例化，将参数赋值；(2)将IP的接口与芯片上其余模块连接在一起构成整个芯片设计，并据此形成RTL代码；(3)通过配置抗辐射数字标准单元库进行抗辐射参数的配置，并基于抗辐射的数字标准单元库采用综合工具对RTL代码进行综合，生成后端布局布线所需的抗辐射的门级网表；(4)根据步骤(1)的配置参数对IP的可配置测试用例集合进行参数配置；(5)将参数配置完成后的IP的可配置测试用例集合与步骤(3)生成的门级网表一起构建仿真验证平台，将可配置测试用例集合的接口与RTL代码中相应的信号一一对应；(6)利用步骤(5)构建的仿真验证平台，通过将参数配置完成后的IP的可配置测试用例集合中的各测试用例作为激励输入到所述门级网表中各IP的输入端口上，同时将门级网表中各IP的输出端口的实际输出与参数配置完成后的IP的可配置测试用例集合中的理论输出进行比对，当且仅当门级网表的功能正确性和覆盖率均达到100％时进入下一步，否则对IP的参数以及可配置测试用例集合的参数进行重新配置并重新进行仿真，直至门级网表功能的正确性和覆盖率均达到100％；(7)在所述门级网表的基础上进行三模冗余加固，对网表中的各寄存器进行三模冗余，然后再次进行RTL代码综合，生成抗辐射加固的综合网表；(8)根据步骤(7)中的三模冗余加固设计，进行相应的软错误模型的建立，建立时应保证软错误与进行三模冗余加固的寄存器一一对应，并涵盖所有三模冗余加固的寄存器；(9)将步骤(8)建立的软错误模型加入所述的仿真验证平台，并利用所述仿真验证平台验证在软错误下所述综合网表功能的正确性和覆盖率，如果综合网表功能的正确性和覆盖率均达到100％时进入下一步，否则对不正确的寄存器的三模冗余加固设计进行更改并重新进行仿真，重复步骤(7)到(9)，直至综合网表功能的正确性和覆盖率均达到100％；(10)将通过验证后的综合网表作为最终生成的网表，进行后续的后端布局布线。 |
